由于体位关系，头颅部常为高压电源触电的入口部位，可引起严重深度烧伤，不仅会将头皮全层烧毁，而且可深达颅骨。全身情况稳定的病例，可早期手术处理头皮及颅骨创面，如患者有颅内出血、脑水肿、颅压增高，甚至脑实质损伤的神经定位症状，则应先积极处理全身情况。病情稳定后在处理创面，早期需开颅除去血肿或液化坏死的脑实质，应尽可能从健康头皮途径进入，并保留烧伤死骨，避免大块切除或可采用穿刺抽吸清除血肿的方法。万不得已虚惊创面处开颅，应该用健康头皮转移皮瓣闭合创面，避免颅内外直接交通发生感染、脑脊液漏，甚至脑疝等严重并发症。

　　颅骨烧伤坏死，传统的治疗方式是等待死骨分离去除后，在肉芽创面上植皮需等待很长时间。小范围的颅骨坏死，可行早期焦痂和颅骨凿除术，局部用皮瓣转移修复术;大块颅骨坏死者，则用骨钻多处钻孔，孔与孔之间的距离为0.5cm，钻出出血的骨质或板障，再咬除坏死骨板，立即植皮或待肉芽组织长出后再植皮。如大块全层颅骨坏死，后期尚需再做皮瓣移植创造植骨或移植股代用品的条件。此疗法需要多次手术，疗程较长。

　　通过实践发现，早期入院的患者，以及入院虽晚但死骨尚未与周围部位分离、局部无明显感染的患者，可根据创面的大小及部位选择有血循环的复合组织瓣覆盖有烧伤的颅骨，可得到一期愈合，不仅可一期消灭创面，还可避免颅骨坏死缺失造成的颅骨缺损综合征。