高压电接触颅骨的烧伤，烧伤面积大小不等，严重者可深及颅骨内板、硬脑膜和脑组织。因颅骨电阻大，电流导致脑组织损伤较为少见。当烧焦的头皮脱落后，若骨面有光泽，呈淡黄色，提示颅骨外板有生机，若呈白色或灰色，提示外板骨质坏死，若呈灰黑色和焦炭色，提示全层颅骨坏死。当肉眼鉴别颅骨损伤的程度有困难时，可通过颅骨钻孔法帮助鉴别，按层次探入时无出血者，证明该层已遭损害。过去传统的治疗方法常采用较保守的手术治疗方法，去除坏死组织后，如颅骨暴露较小，则行局部皮瓣转移修复。如颅骨暴露较大，在暴露的颅骨上钻孔至板障出血，孔间距离为0.5cm，或者在钻孔以后用咬骨钳咬去孔间死骨，以后待肉芽组织长出后再行植皮术。或待死骨分离后在肉芽组织上植皮，但坏死颅骨分离常需数月。这些手术的方法简单、方便，但病程较长。

　　但目前认为钻孔法是没有必要的，坏死颅骨不必切除，局部覆盖转移皮瓣或游离大网膜加游离植皮覆盖创面后，该坏死颅骨骨板将被吸收，新骨即可再生。颅骨电烧伤创面可采用保留死骨支架，一期皮瓣修复的方法。在局部创面尚未感染之前，切除坏死头皮，保留颅骨(或者仅去除表层少许骨片)，手术中可不把颅骨全层切除，立即用皮瓣修复创面。根据创面及暴露颅骨大小与形状，首选局部随意皮瓣、以颞前动脉顶支或枕动脉为轴型血管的头部皮瓣，双蒂推进皮瓣等，或用游离皮瓣和游离大网膜移植结合中厚皮片移植。该治疗方法，使疗程缩短，并发症减少，达到一期愈合的良好效果。

　　合并有硬脑膜下脓肿者，应及时引流和减压。脑实质膨出时，小面积膨出者可在脑组织的肉芽创面上植皮，用肋骨条支架移植或用钢帽保护。也可用游离皮瓣和游离大网膜移植结合中厚皮片移植来修复。