受伤，是一种十分常见的现象。从病理因素到物理因素，几乎都有可能会导致创口的出现。当我们受伤后，最关心的事情莫过于伤口能不能快速愈合。为了实现伤口快速愈合的目的，科学家们正在夜以继日地进行研究攻关，以期能够达成这一目标。
再生医学网获悉，近日，电子科技大学材料与能源学院林媛、姚光、电子工程学院黄林作为共同通讯作者，在Science子刊Science Advances上发表了题为：A programmable and skin temperature–activated electromechanical synergistic dressing for effective wound healing的研究论文。
该研究开发了一种小型的、灵活的带电薄膜贴片，用于促进伤口更快愈合，大鼠伤口实验显示，这种机电协同刺激可以调节伤口微环境，加速愈合代谢，促进伤口闭合，抑制感染，在4-8天时间内快速促进了伤口愈合。
研究团队开发一种灵活且可无缝连接的机电协同敷料（EMSD），它由基于形状记忆合金（SMA）的机械超材料网格和抗菌驻极体静电薄膜（EEF）组成，用于应用机电协同刺激以有效促进伤口愈合。
这款带电薄膜贴片共有四层：上层和底层由一种带电塑料制成，它们通过与皮肤接触来获取电荷，中间层之一由硅橡胶凝胶制成，有助于贴片贴合皮肤轮廓，另一中间层由形状记忆合金材料制成，其目的是将伤口两侧拉得更近。整个带电薄膜贴片只有0.2毫米厚。
研究团队将该带电薄膜贴片用来测试大鼠的两种伤口——直形伤口和圆形伤口。然后将愈合率与其他类型的敷料或裸露伤口进行比较。
实验结果表明，在圆形伤口中，使用带电薄膜贴片治疗8天后愈合率为96.8%，而其他敷料为76.4%至79.9%，未经治疗的裸露伤口只有45.9%愈合。在直形伤口中的治疗情况类似，只是直形伤口的愈合需要长出更少的新皮肤，因此愈合速度更快。
进一步机制研究表明，这种机电协同刺激可促进表皮生长因子（EGF）、转化生长因子-β（TGF-β）和血管内皮生长因子（VEGF）等相关典型生长因子的分泌，调节创面微环境，促进愈合新陈代谢和伤口闭合。这项工作为有效的伤口治疗提供了一种可编程、无电池和皮肤温度激活的机电协同疗法。
研究团队表示，这种贴片是一种可行的伤口治疗选择，为伤口愈合提供了一种可编程、无电池和皮肤温度激活的机电协同疗法。
从临床医学角度来看，创伤，特别是大面积创伤最怕的就是感染，而从患者感官体验来看，最怕的则是伤口久久无法愈合而带来的疼痛感。而想要真正解决这些问题，最有效的方法就是缩短伤口愈合所需的时间。对此，
再生医学网表示，从这一角度来看，该项研究成果的问世具有十分重要的意义。
