传感器制造商是能够控制传感器所有部件（包括传感元件、密封件、外壳、封装等）的设计和制造，优化传感部件性能和尺寸的生产商。

    传感器与周围机械结构之间存在不容忽视的相互影响。为了开发出尽可能小的传感器，制造商需要掌握传感器封装内的所有材料和部件的特性，包括传感元件、塑料、铅片等，否则就无法设计出最出色的传感器。

    例如，救护车上使用的呼吸器经常要承受极端的温度条件，而呼吸设备上的压力传感器将会随温度变化扩张和收缩，从而产生扭转效应，如发生扭曲变形。如果传感器的封装出现移动、收缩、扩张或扭曲，那么传感芯片将发生弯曲，进而影响传感器性能。如果传感器制造商能够对全部的制造过程进行有效控制，包括材料、传感器芯片以及封装等，就能够在设计传感器时考虑不同温度条件下的传感器性能变化，从而开发出具有理想封装尺寸的产品，以适应任何机械应力或温度应力。

    多功能集成传感器

    随着医疗保健供应商业务开始向家庭护理转移，减小呼吸治疗及诊断设备等医疗器械的尺寸势在必行。在许多情况下，医疗设备设计人员希望能够设计出集成多种功能的传感器，例如将温度和湿度检测功能集成到一个传感器内。这样就能够节约电路板空间，减小医疗设备的尺寸，或实现更高级功能，降低传感器的复杂性。

    从组装和制造角度来看，多功能集成传感器还具有许多其他优势，例如能够方便设计人员在电路板上只放置一个而非两个传感器，从而消除了PCB板至微处理器的板迹线，节约空间，使设计确认过程更加简单。

    放置一个而非两个传感器还能够降低材料费用，减少装配和制造错误，且所需连接件更少（连接件极易出现故障），因此多功能集成传感器更可靠。

    说明：霍尼韦尔节约空间的HumidIcon?型数字湿度/温度传感器在一个微型封装内实现了两个功能。HumidIcon?传感器还可以在低至2.3Vdc的电压下工作，因此适用于低功耗便携式应用，可节约电能，延长电池寿命。